三节点承载2000核算力负载!深信服EDS助力中国芯设计
分类:行业动态 发布时间:2023-11-15 15:16:06
为芯片企业提供高性能的存储底座

      “深信服EDS存储性能实测与某国际品牌(8300型号)的存储产品持平,80%以上读写模型已领先于该品牌!”

      近日,我们在中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛上,公布了这一实测结果。此外,还深入芯片业务场景,分析了芯片设计业务的读写IO特征,并全面展示了EDS在芯片设计领域的核心技术优势

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^中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛现场

       在芯片设计场景里,EDA前端设计阶段的前仿真验证等环节、后端设计阶段的物理验证及规则检查等环节均需耗时数小时至数天,工艺制程越先进、耗时越长。而存储环境的性能,会直接影响研发团队的工作效率:EDA仿真任务的执行效率,直接影响着研发的生产效率;研发生产效率,则直接影响着产品的流片进度。企业能否在预期的研发周期内顺利流片生产,又影响企业产品的上市周期、交付等经营环节。因此,构建一套高性能存储解决方案对芯片设计的用户来说至关重要。

       与此同时,由于半导体行业的特殊性,产业安全是芯片设计行业客户长期发展过程中需要重视的。而保障基础架构产品供应安全的前提,是采用自主创新的存储产品。

2000核算力负载!

只需三节点!深信服EDS轻松应对混合负载

       在实际的业务场景中,深信服EDS仅需使用3台通用X86设备,就可以承载超过2000核的算力负载,提供数十万的小文件OPS能力、大文件的读写性能达到6GB/s。经过实测,在芯片设计场景(同等硬件配置下),深信服EDS 80%以上的读写模型超过某国际品牌的高端存储型号。

       这意味着,无论是前端设计阶段还是后端设计阶段产生的混合负载请求,深信服EDS都能轻松承载。

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^性能对比

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^性能对比

  • 多活MDS,结合流水线工作模式提高元数据访问效率

       采用多活MDS服务+流水线工作模式,可充分发挥分布式架构优势,充分利用多机头性能提升小文件性能,支撑亿级小文件并发访问场景。同时通过自研的矩阵式压缩算法,元数据压缩比可达7:1,可全量缓存百亿规模元数据,提升存储性能表现。

  • 全局IO动态整合,减少空间浪费,提升写入性能

      小IO先排序、聚合成大块IO后,顺序写入持久化存储层,消除小文件小IO带来的空间放大及性能损耗问题,充分发挥硬盘介质顺序读写性能。

      此外,深信服EDS基于分布式架构设计,可通过增加节点数量来实现性能的线性增长。为芯片设计场景不可预测的算力增长情况,提供可预测的性能拓展方案。

      在成本效益方面,深信服EDS采用通用硬件设计,每TB的存储成本远低于传统专用存储厂商,同时,用户后续维保续费时,也无需在高溢价硬件的基础上支付高额溢价,有效降低数据存储成本。

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       值得一提的是,深信服EDS打造了从远程办公桌面、计算调度软件、再到高性能存储底座的基础架构产品矩阵,并且已经深度适配了多家C86及国产芯片品牌硬件,这也有助于保障产业安全发展。

       未来,深信服EDS将继续发挥高性能的优势,为芯片企业提供可靠而高效的存储底座,助力中国芯片产业高速发展!